光刻機(jī)（Photolithography Machine）是半導(dǎo)體制造過程中最核心、最精密的設(shè)備之一，其主要功能是將芯片設(shè)計圖形通過光的照射精確投影到硅片表面的光刻膠層上，從而在納米級尺度上“雕刻”出晶體管、電路互聯(lián)等微小結(jié)構(gòu)。它是芯片制造中“圖案轉(zhuǎn)移”工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是芯片精度、性能和良率的決定性因素。

首先是圖形投影功能。芯片的電路設(shè)計最初是以電路圖的形式存在于計算機(jī)中，設(shè)計完成后需要被制作成一系列光掩膜（mask），也叫做光罩。每一層光罩對應(yīng)芯片結(jié)構(gòu)的一層圖案。光刻機(jī)通過其內(nèi)部的光學(xué)系統(tǒng)將紫外光（例如193nm的ArF激光）穿過光罩，將光罩上的圖案縮小后精準(zhǔn)投影到硅片上。這一過程稱為“投影光刻”，其中最先進(jìn)的設(shè)備可以實現(xiàn)圖形縮小到1/4或更小，以適應(yīng)納米級別的線路寬度要求。

其次是對準(zhǔn)曝光功能?，F(xiàn)代芯片通常需要幾十甚至上百層的圖案，每一層之間必須精確對齊，誤差必須控制在幾納米范圍內(nèi)，否則芯片將無法正常工作。光刻機(jī)通過復(fù)雜的對準(zhǔn)系統(tǒng)（包括干涉儀、傳感器和運動平臺）控制硅片和掩膜之間的位置關(guān)系，使多層圖案之間的重合精度極高。這一過程需要極高的機(jī)械穩(wěn)定性與環(huán)境控制，例如無塵室、恒溫系統(tǒng)、空氣減震系統(tǒng)等，確保曝光過程穩(wěn)定可靠。

第三是圖像刻蝕前的光刻膠圖形生成功能。在曝光前，硅片表面需要均勻涂覆一層光刻膠（Photoresist），這是對光敏感的化學(xué)材料。在光刻機(jī)中經(jīng)過曝光之后，光刻膠的化學(xué)性質(zhì)會發(fā)生改變。經(jīng)過后續(xù)的顯影處理，被光照射區(qū)域或未照射區(qū)域（取決于所用的是正膠還是負(fù)膠）會被顯影液去除，留下與光罩圖案一致的光刻膠圖形。這個圖形將作為后續(xù)蝕刻、離子注入或金屬沉積等工藝的掩膜，實現(xiàn)精確的工藝控制。

光刻機(jī)的精度直接影響芯片的制程節(jié)點。隨著芯片制程從90nm逐步推進(jìn)到65nm、28nm、7nm乃至2nm，每一代光刻機(jī)對分辨率、對準(zhǔn)精度和曝光穩(wěn)定性的要求都在提升。為此，光刻技術(shù)不斷演進(jìn)，從早期的i線（365nm）、KrF（248nm）發(fā)展到ArF（193nm）浸沒式光刻，直到如今使用極紫外光（EUV，13.5nm）的下一代系統(tǒng)。EUV光刻機(jī)能夠在不改變鏡頭尺寸的前提下，大幅提高分辨率，是實現(xiàn)先進(jìn)制程如5nm、3nm乃至2nm的關(guān)鍵。

此外，光刻機(jī)還具備自動化調(diào)焦、曝光劑量控制、瑕疵檢測、硅片搬運與自動對準(zhǔn)校正等功能?，F(xiàn)代高端光刻機(jī)內(nèi)部配備了精密的運動平臺（Stage），能以納米級精度移動硅片，并與曝光光束實現(xiàn)同步掃描，提升曝光效率與產(chǎn)能。一臺先進(jìn)的浸沒式光刻機(jī)可每小時曝光超過100片300mm硅片，同時維持極高良率，這對芯片制造商的經(jīng)濟(jì)效益至關(guān)重要。

除了用于邏輯芯片制造，光刻機(jī)在存儲芯片（如DRAM、NAND）、MEMS器件、CMOS圖像傳感器、微顯示器、光電子器件等多個領(lǐng)域中同樣有著廣泛應(yīng)用。每種器件對圖形精度、深寬比、邊緣清晰度等指標(biāo)的要求不同，因此光刻機(jī)在實際使用中往往配合不同的曝光工藝參數(shù)與掩膜設(shè)計進(jìn)行優(yōu)化調(diào)整。

值得一提的是，光刻機(jī)的研發(fā)與制造門檻極高，是系統(tǒng)工程集大成者，集成了精密光學(xué)、超凈環(huán)境、自動化控制、機(jī)械工程、軟件算法、材料科學(xué)等多個尖端領(lǐng)域。其制造廠商寥寥無幾，形成高度集中化競爭格局。在這類高端設(shè)備中，每一項功能都是經(jīng)過上百次精密測試與算法迭代得來的成果。